據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，存儲(chǔ)芯片制造商華邦電子的董事會(huì)已經(jīng)通過建設(shè)新的12英寸晶圓工廠的資本支出方案，投資超過4.6億美元。
華邦電子新增12寸晶圓廠資本支出方案獲得董事會(huì)批準(zhǔn)，是他們?cè)诠俜骄W(wǎng)站上發(fā)布的。華邦電子官方網(wǎng)站的信息顯示，公司董事會(huì)在3月16日(本周二)決議通過12英寸晶圓工廠的資本支出預(yù)案，批準(zhǔn)的預(yù)算資金為131.27億新臺(tái)幣，合同為4.64億美元。
本次認(rèn)可的約4.64億美元資本支出，新的12英寸晶圓工廠投資，主要包括以下4個(gè)方面，分別是設(shè)備的設(shè)置和生產(chǎn)能力的擴(kuò)大、實(shí)驗(yàn)室設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、工廠設(shè)備。
華邦電子官方網(wǎng)站的信息還顯示，他們投資的這家新的12英寸晶圓工廠從今年3月開始投資，預(yù)計(jì)從2022年開始試運(yùn)行。
