自2007年Tick-Tock鐘擺戰(zhàn)略提出以來，英特爾在過去的四代智能處理器中，每隔一年重復(fù)一次技術(shù)和架構(gòu)升級的規(guī)則。直到2014年，英特爾在14nm上“站了起來”。Broadwell本應(yīng)于去年在Q2發(fā)布，但14nm技術(shù)實際上已于今年量產(chǎn)。14nm工藝后會進入10nm節(jié)點，過渡過程會更慢。英特爾有望在2017年初問世。
半導(dǎo)體工藝達到10nm后，正在接近硅基半導(dǎo)體的物理極限，難度越來越大，成本和風(fēng)險都在增加。根據(jù)英特爾前兩年的估計，10nm工藝的試生產(chǎn)應(yīng)該是在2015年，也就是今年開始的。但英特爾已經(jīng)在14nm工藝上栽了跟頭，——14nm 3D晶體管技術(shù)不成熟，良品率不好，導(dǎo)致持續(xù)延遲。在上個月的財務(wù)報告會上，英特爾CEO柯贊奇對10納米制程謹(jǐn)慎得多，沒有透露10納米制程何時量產(chǎn)。
英特爾中東北非地區(qū)總經(jīng)理Taha Khalifa日前在接受采訪時談到了這個問題，他表示：“英特爾遵循摩爾定律已經(jīng)有40多年了，它也成為了英特爾技術(shù)創(chuàng)新的核心。10納米制程芯片預(yù)計將于2017年初上市?！?
2017年離現(xiàn)在還有兩年多。英特爾首款10納米制程的芯片代碼是Cannonlake，主要替代今年的Skylake處理器，與200系列芯片組相匹配。原本預(yù)計2016年上線，現(xiàn)在看來是不可能了。
至于今年，英特爾的主要精力是解決14nm處理器。由于Broadwell的延遲，2015年，英特爾將同時推出兩代14nm處理器——Broadwell和Skylake，它們擁有不同的架構(gòu)、不同的接口，以及不同的芯片組和內(nèi)存。英特爾要妥善處理好兩者之間的關(guān)系，否則，玩家在年中到年底面臨多重選擇時會頭疼。
