目前蘋果iPhone 6/iPhone 6 Plus中的64GB/128GB機型使用的是TLC閃存，這被認為是卡塞、閃回、重啟頻繁的原因。目前蘋果還沒有就此事件發(fā)表聲明，但根據(jù)韓國商業(yè)網(wǎng)站BusinessKorea的報道，蘋果目前正在與三星進行談判，希望三星能夠再次為蘋果iPhone 6/iPhone 6 Plus提供閃存芯片，以取代目前頻繁出現(xiàn)故障的TLC閃存。
目前蘋果iPhone 6/iPhone 6 Plus的64GB(部分)和128GB機型均采用SK Hynix、東芝和Sandisk的TLC閃存芯片。TLC芯片的成本低于SLC和MLC閃存芯片，性能上也有差距。雖然蘋果一直在逐步擺脫三星對供應(yīng)鏈的控制，但這一次不得不再次尋求與三星的合作。此外，蘋果還希望三星能為其提供iOS設(shè)備的電池以及Apple Watch中使用的芯片。下一代蘋果A系列處理器很可能會采用三星的14納米工藝制造。
據(jù)我所知，2011年，蘋果以5億美元收購了閃存技術(shù)解決方案提供商Anobit。當(dāng)時蘋果看中了Anobit的TLC主控技術(shù)。目前蘋果已經(jīng)采用了Anobit的TLC主控技術(shù)，可以降低生產(chǎn)成本。那么問題來了！因為TLC閃存沒有獨立的緩存，蘋果只能在主存中為其劃出一個緩沖區(qū)。但蘋果祖?zhèn)鞯?gram在運行大量應(yīng)用后，顯然不足以提供足夠的緩存空間，只能扼殺進程，因此程序閃回和卡頓的問題也時有發(fā)生。在運行大量應(yīng)用的情況下，TLC閃存模型崩潰的概率大大增加(有興趣的讀者可以試試)。
目前16GB的iPhone 6/iPhone 6 Plus采用MLC閃存芯片，64GB的iPhone有一半可以買到TLC閃存芯片，而128GB的iPhone幾乎都是TLC閃存芯片。如果讀者關(guān)心這個，可以拭目以待。
