蘋(píng)果、華為、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、AMD他們有什么共同點(diǎn)？
一、全球知名的科技品牌；
二、擁有自己的芯片產(chǎn)品；
三、都由臺(tái)積電代工生產(chǎn)芯片。
在全球芯片需求暴漲導(dǎo)致缺芯問(wèn)題短期內(nèi)無(wú)法解決的今天，以我國(guó)臺(tái)積電（TSMC）為主的芯片代工商成為了科技行業(yè)的香餑餑。
數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電占據(jù)了芯片代工市場(chǎng)超過(guò)50%的份額，去年?duì)I收達(dá)455.05億美元。
10nm、7nm、6nm、5nm、4nm，臺(tái)積電在芯片制程工藝上的先進(jìn)，已經(jīng)讓AMD幾乎放棄了與格羅方德的合作，哪怕是英特爾（intel）也不得不為其修改了自家工藝的命名方式，以“縮小”與臺(tái)積電的差距，甚至有傳聞，不排除英特爾未來(lái)找臺(tái)積電代工的可能。
英特爾與臺(tái)積電的合作尚未得到證實(shí)，但臺(tái)積電對(duì)蘋(píng)果、華為、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、AMD等科技巨頭的重要性有目共睹。
（蘋(píng)果是臺(tái)積電主要的客戶之一）
除了目前僅為自家芯片生產(chǎn)的英特爾，在公開(kāi)市場(chǎng)能為其他企業(yè)提供10nm以下芯片制程工藝代工的只有臺(tái)積電和三星。
正所謂，不要把雞蛋放在一個(gè)籃子里。大家都希望在芯片代工廠合作上能有多一個(gè)選擇，況且，從過(guò)去的經(jīng)歷來(lái)看臺(tái)積電這個(gè)“籃子”要更可靠一些。
臺(tái)積電這家建立于1987年的半導(dǎo)體企業(yè)一直走Foundry（代工廠）的模式，近年在技術(shù)上更是領(lǐng)先行業(yè)，當(dāng)年蘋(píng)果iPhone 6s系列上的A9芯片交由臺(tái)積電和另外一家代工，但在功耗發(fā)熱表現(xiàn)上，臺(tái)積電明顯占有優(yōu)勢(shì)，往后蘋(píng)果最重要的A系列和M1系列芯片基本只交由臺(tái)積電一家生產(chǎn)。
（搭載A9芯片的蘋(píng)果iPhone 6s系列）
去年全球10nm工藝以下的芯片里，臺(tái)積電占了92%的產(chǎn)能。哪怕臺(tái)積電先進(jìn)工藝代工的價(jià)格不斷上漲，但來(lái)敲門(mén)求合作的企業(yè)仍絡(luò)繹不絕。
在全球芯片供不應(yīng)求的大環(huán)境下，去年臺(tái)積電的凈利潤(rùn)達(dá)到了36%，其中7nm和5nm貢獻(xiàn)了其中的49%銷售額。
技術(shù)門(mén)檻高、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)小、需求大，營(yíng)收和利潤(rùn)自然就高，但我們不能忽視其巨大的研發(fā)投入。臺(tái)積電去年財(cái)報(bào)顯示，其2020年全年研發(fā)支出達(dá)37.2億美元，較2019年的29.59億美元增加7.61億美元，同比增長(zhǎng)25.7%。而且此研發(fā)投入數(shù)字仍在增長(zhǎng)。
在新技術(shù)研發(fā)投入的基礎(chǔ)上，臺(tái)積電也在積極采購(gòu)行業(yè)最先進(jìn)的極紫外光刻機(jī)，預(yù)計(jì)今年可獲得18臺(tái)均價(jià)在1.6億歐元左右的極紫外光刻機(jī)。
按照目前研發(fā)和極紫外光刻機(jī)采購(gòu)的情況來(lái)計(jì)算，今年臺(tái)積電在這兩部分的投入就很可能超過(guò)70億美元，這成本恐怕只有少數(shù)企業(yè)能承受。
芯片將是決定未來(lái)社會(huì)、企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵，我國(guó)除了擁有臺(tái)積電外，也在推動(dòng)其他芯片企業(yè)的發(fā)展，尤其是上游代工商在先進(jìn)制程工藝上的進(jìn)步。但從臺(tái)積電目前的市場(chǎng)份額以及技術(shù)領(lǐng)先幅度來(lái)看，其他企業(yè)的前路任重而道遠(yuǎn)。
