隨著高通驍龍峰會的臨近，驍龍8Gen2旗艦芯片受到大家廣泛的關(guān)注，同時搭載這款旗艦芯的手機也越來越多的曝光出來。據(jù)韓國運營商KT泄露的海報可知，三星將會在明年的1月5日舉辦Unpacked活動，同時發(fā)布備受矚目的S23系列新機。
毫無疑問，作為三星的旗艦系列手機，三星Galaxy S23將會搭載高通驍龍8Gen2處理器，并且會配備更大的電池。
有消息稱，三星目前正通過5nm和4nm節(jié)點來擴大其Exynos平臺的市場份額，但是由于4nm版本良率較低，散熱和性能不達(dá)標(biāo)等問題被迫采用驍龍8Gen2作為主要處理器。
高通首席財務(wù)官Akash Palkhivala表示，三星使用高通芯片的份額將從Galaxy S22系列的75%提升到全球份額，這意味著Galaxy S23系列將全部使用高通處理器。
