中關(guān)村在線消息：高通在財(cái)報(bào)會(huì)議上曝光了三星Galaxy S23系列的芯片信息：其全系都將采用高通驍龍旗艦芯片（大概率為驍龍8 Gen2），這也意味著該系列將不再采用三星自研Exynos芯片。b也有爆料稱(chēng)，該系列將于明年1月發(fā)布。
曾有國(guó)外網(wǎng)友曝光過(guò)三星Galaxy S23 Ultra的渲染圖，外形設(shè)計(jì)和在售的Galaxy S22 Ultra沒(méi)有太大區(qū)別，屏幕的邊框也會(huì)進(jìn)一步收窄，在峰值亮度、色彩準(zhǔn)確度、最低屏幕反射率和HDR性能方面帶來(lái)改進(jìn)。電源鍵和音量鍵位于手機(jī)右側(cè)，底部可以看到揚(yáng)聲器開(kāi)孔、USB-C 接口、SIM 卡槽、S Pen 插槽，配備居中打孔鏡頭。
今年年底左右，用戶(hù)們應(yīng)該就能看到這款手機(jī)的消息。我們會(huì)持續(xù)關(guān)注。
