蘋果公司最近宣布，該公司未來(lái)6年將加碼投資10億歐元對(duì)德國(guó)慕尼黑芯片設(shè)計(jì)中心進(jìn)行擴(kuò)建。
德國(guó)慕尼黑芯片設(shè)計(jì)中心將發(fā)揮優(yōu)越的地理位置，讓當(dāng)?shù)豏&D團(tuán)隊(duì)聚集在擁有最先進(jìn)研究設(shè)施的實(shí)驗(yàn)室空間，完成協(xié)作和創(chuàng)新。它也是蘋果公司在歐洲最大的R&D工程中心。
這個(gè)追加投資的原因是一方面在于蘋果從2021年起實(shí)行投資計(jì)劃時(shí)承諾將投資超10億歐元，慕尼黑作為歐洲芯片設(shè)計(jì)中心的總部。另一方面，這個(gè)芯片設(shè)計(jì)中心的位置靠近慕尼黑工業(yè)大學(xué)，目前蘋果技術(shù)團(tuán)隊(duì)正與慕尼黑大學(xué)進(jìn)行著多項(xiàng)研究合作，慕尼黑芯片設(shè)計(jì)中心的R&D團(tuán)隊(duì)還開發(fā)了設(shè)計(jì)最先進(jìn)的M2 Pro和M2 Max芯片，為產(chǎn)品的功能突破做出了貢獻(xiàn)。
