日本電子制造商京瓷將會(huì)在日本長(zhǎng)期興建芯片材料工廠，投資金額達(dá)到4.7億美元。新建的工廠將是20年來(lái)京瓷公司第1個(gè)在日本新建的工廠。
據(jù)報(bào)道稱京瓷公司投資新建的新工廠，將會(huì)在本財(cái)年的晚些時(shí)候正式破土開(kāi)工，新工廠建成之后，主要生產(chǎn)的是半導(dǎo)體制造設(shè)備所需要的陶瓷零部件，和人工智能方面所使用的尖端半導(dǎo)體的封裝零部件。
京瓷公司此次建廠是2005年以來(lái)在日本京都開(kāi)設(shè)綾部工廠以來(lái)，在日本國(guó)內(nèi)所興建的第1家工廠，預(yù)計(jì)新工廠將會(huì)在2026年的4月完工，并且從2027年開(kāi)始正式運(yùn)營(yíng)。到2028財(cái)年，預(yù)計(jì)產(chǎn)值規(guī)模將會(huì)達(dá)到250億日元，折合成人民幣大約是13億。京瓷的總裁Hideo Tanimoto在新聞發(fā)布會(huì)上表示京瓷集團(tuán)將會(huì)將先進(jìn)半導(dǎo)體元件的市場(chǎng)全部占領(lǐng)，市場(chǎng)規(guī)模從中長(zhǎng)期的情況上來(lái)看將會(huì)翻一番。
