11月16日 消息:在今天的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式全球發(fā)布第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。
小米宣布，小米新旗艦，率先搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，為移動(dòng)設(shè)備帶來全面能力暴漲。
據(jù)悉，第二代高通驍龍8移動(dòng)平臺(tái)基于先進(jìn)的 TSMC4nm 工藝制程，平臺(tái)采用了全新的1+4+3CPU 架構(gòu)設(shè)計(jì)，超大核架構(gòu)升級(jí)至 Cortex-X3，大核心由上代三顆核心升級(jí)至四顆核心，在保留兩顆 A710核心保證32bit 兼容性的同時(shí)，新引入了兩顆僅支持64bit 的 A715核心，性能更強(qiáng)功耗更低。四顆 A510小核心變?yōu)槿w。
從整體看，第二代高通驍龍8移動(dòng)平臺(tái) CPU 性能相比全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)提升35%，能效比最高提升達(dá)到40%。
在全新 Adreno GPU 方面，核心規(guī)模相比上一代增加50%，整體性能提升25%，能效提升高達(dá)45% 之多。此外還支持動(dòng)態(tài) VRS、光線追蹤、Vulkan1.3等諸多全新特性。
在 AI 性能上，部分神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行速度提升高達(dá)4.35倍，能效提升60%。而在 Sensor Hub 部分，內(nèi)置了雙 AI 處理器，性能翻倍的同時(shí)，內(nèi)存也增大了50%。
