今日消息，小米集團(tuán)盧偉冰宣布Redmi將于12月27日發(fā)布K60系列新品，這次Redmi K60系列沒有電競(jìng)版。因?yàn)樵诒R偉冰看來，Redmi K60系列的游戲表現(xiàn)足以替代電競(jìng)手機(jī)。
對(duì)此，紅魔手機(jī)游戲表示，電競(jìng)版手機(jī)電競(jìng)手機(jī)。努比亞王匯強(qiáng)調(diào)，不是所有的手機(jī)都能叫電競(jìng)手機(jī)，不是所有手機(jī)都能超越電競(jìng)手機(jī)。
據(jù)悉，紅魔8 Pro搭載高通第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，同時(shí)配備了ICE 11.0魔冷散熱系統(tǒng)，內(nèi)部極限堆疊高速離心風(fēng)扇以及三大創(chuàng)新散熱結(jié)構(gòu)：3D冰階雙泵VC+全貫穿風(fēng)道+屏下石墨烯等多達(dá)10層散熱材料，整機(jī)機(jī)身表面溫度下降16C。
此外，紅魔8 Pro行業(yè)首創(chuàng)3D冰階雙泵VC液冷，塞入了紅魔史上最大體積散熱VC，高達(dá)2068立方毫米，相比傳統(tǒng)VC，導(dǎo)熱能力提升100%。
值得注意的是，紅魔8 Pro搭載紅魔自研紅芯R2游戲芯片，精準(zhǔn)調(diào)度肩鍵、震感、觸控、聲效等操控環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)多位一體、身臨其境的操控體驗(yàn)。
新品將于12月26日登場(chǎng)。
