搭載驍龍8 Gen2的手機(jī)還在鋪貨和更新，驍龍8 Gen3已悄然現(xiàn)身”。
爆料人Meeco給出消息，驍龍8 Gen3將采用1+5+2”的三叢集CPU設(shè)計(jì)，超大核基于Cortex-X4打造，整體芯片功耗進(jìn)一步降低20%。
一同曬出的GeekBench截圖顯示，疑似驍龍8 Gen3工程芯片跑出了單核1930、多核6236的成績(jī)。
參考快科技手機(jī)CPU榜單，蘋果A16目前在GB5的成績(jī)是1877/5447、驍龍8 Gen2是1495/5007。也就是說，驍龍8 Gen3終于把蘋果A16踩在腳下。
不過，從時(shí)間判斷，驍龍8 Gen3距離調(diào)教完成還有相當(dāng)一段距離。此次的成績(jī)曝光過早，所以嚴(yán)格來說，真?zhèn)紊写嬉?，同樣需要進(jìn)一步佐證。
按照慣例，驍龍8 Gen3會(huì)在年末的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)旗艦正式發(fā)布。
