wccftech報(bào)道，缺乏駐扎在蘋果的芯片工程師意味著該公司最新的A16 Bionic與A15 Bionic相比不會(huì)提供巨大的性能差距，同時(shí)失去光線追蹤等某些功能.事實(shí)上，如果A17 Bionic存在相同的性能差距，那么根據(jù)最新的性能結(jié)果，即將推出的Snapdragon 8 Gen 3有可能最終擊敗它。
在韓國網(wǎng)站DCinside上，一位名叫“USA”的用戶分享了Snapdragon 8 Gen 3的分?jǐn)?shù)，顯示在工程樣品上測(cè)試的SoC在Geekbench 16的單核和多核結(jié)果中擊敗了A5 Bionic，得分分別為1，930和6，236。這些數(shù)字令人印象深刻，假設(shè)商用智能手機(jī)提供相同的結(jié)果，它最終可能會(huì)擊敗蘋果成為移動(dòng)芯片組的性能領(lǐng)導(dǎo)者。
當(dāng)我們檢查Geekbench 5的排行榜時(shí)，最高分A16 Bionic在單核和多核中獲得的單核和多核分別是1，874和5，384，因此Snapdragon 8 Gen 3所取得的成就，至少現(xiàn)在，確實(shí)是驚人的。其他信息聲稱，高通即將推出的旗艦芯片組的能效也比金魚草 8 第 2 代，但我們沒有得到任何功耗或溫度細(xì)節(jié)。
這些似乎是Snapdragon 8 Gen 3的Geekbench 5的單核和多核測(cè)試結(jié)果。這些改進(jìn)表明，高通可能已經(jīng)在臺(tái)積電的8nm工藝上對(duì)Snapdragon 3 Gen 3進(jìn)行了采樣，但尚未確認(rèn)是否會(huì)在同一技術(shù)上進(jìn)行批量生產(chǎn)。高通此前曾表示不確定是否要使用臺(tái)積電的3nm節(jié)點(diǎn)，因?yàn)楣杵瑑r(jià)格上漲，但假設(shè)三星自己的3nm GAA工藝未能帶來有希望的結(jié)果，圣地亞哥公司將別無選擇。
今年晚些時(shí)候推出的A17仿生可能會(huì)電池壽命優(yōu)先于性能，因此，驍龍8 Gen 3很有可能最終從Apple的A系列陣容中奪冠，但正如我們之前所說，請(qǐng)對(duì)這種泄漏持保留態(tài)度。沒有人知道高通在進(jìn)行額外測(cè)試時(shí)可能面臨哪些其他障礙，但就第一印象而言，我們很高興看到這一領(lǐng)域的一些競(jìng)爭。
