() 2月16日消息:高通宣布推出了驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)，這是全球第一款“5G Advanced-ready”基帶產(chǎn)品，支持十載波聚合，承諾能夠?qū)崿F(xiàn)在Wi-Fi7和5G網(wǎng)絡(luò)中的10Gbps的下行速度。
這款5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器位于5G和6G之間，被業(yè)界稱為“5.5G”，將能夠提升XR領(lǐng)域、車聯(lián)網(wǎng)和5G上行通信能力等，實現(xiàn)更出色的性能。驍龍X75已經(jīng)進入了樣品測試階段，商用終端預(yù)計將在2023年下半年發(fā)布。驍龍X75的技術(shù)和創(chuàng)新將賦能OEM廠商跨越不同細分領(lǐng)域打造新一代的產(chǎn)品體驗，包括智能手機、移動寬帶、汽車、計算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無線接入（FWA）和5G企業(yè)專網(wǎng)。
高通的驍龍X75調(diào)制解調(diào)器是2022年推出的驍龍X70調(diào)制解調(diào)器的正式后續(xù)產(chǎn)品，預(yù)計將用于驍龍8Gen3智能手機中。該調(diào)制解調(diào)器提供了許多升級，其中最引人注目的是20%的能效提升。
據(jù)了解，這款新調(diào)制解調(diào)器支持從600MHz到41GHz的全頻段。在這款基帶芯片中，毫米波mmWave硬件（QTM565）與Sub-6硬件相融合，將所有5G連接放在一個模塊上。高通公司稱，這提供了更簡單的制造，部分芯片占用的物理面積減少了25%。此外，將mmWave/Sub-6放在一塊芯片上，能夠?qū)崿F(xiàn)多達20%的能效提升。新的QTM565毫米波天線模塊與融合的收發(fā)器相匹配，降低了成本、電路板復(fù)雜性、硬件占用率和能耗。在此基礎(chǔ)上，高通的5G PowerSave Gen4及其射頻效率套件也致力于進一步延長電池續(xù)航。
此外，該芯片的人工智能性能也得到了極大的增強。驍龍X75是首款搭載專用硬件張量加速器的調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)。
高通公司表示，驍龍X75將與下一代旗艦芯片一起上市，預(yù)示著將會成為驍龍8Gen3芯片。在全球范圍內(nèi)，預(yù)計驍龍X75基帶將用于三星Galaxy S24系列等旗艦手機中。
