高通去年發(fā)布驍龍8 Gen2芯片時(shí),就比以往提前了一個(gè)月,而隨之而來的vivo X90系列、小米13系列等手法旗艦也比以往要早發(fā)布一段時(shí)間。
而今年的驍龍8 Gen2芯片,高通將會(huì)在提前到10月發(fā)布,而像小米14等一眾新旗艦最快也將在今年10月提前亮相。
今年推出的驍龍 8 Gen 3 芯片將帶來更好的性能,同時(shí)降低功耗。
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