2月27日消息，據(jù)MacRumors報(bào)道，蘋果A17芯片會(huì)使用臺(tái)積電N3工藝，這顆芯片將由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max率先搭載。
據(jù)悉，N3是臺(tái)積電第一代3nm工藝，仍然采用FinFET結(jié)構(gòu)器件。按照臺(tái)積電的說法，相較N5制程，N3邏輯密度增加約60%，或相同速度下功耗降低30%~35%，并支持創(chuàng)新的TSMC FINFLEXTM架構(gòu)。
針對(duì)數(shù)字邏輯電路，N3實(shí)現(xiàn)了1.7倍的晶體管密度提升；而在模擬電路上達(dá)成的密度提升為1.1倍；SRAM單元的密度提升為1.2倍。
臺(tái)積電表示，其3nm制程技術(shù)性能、功耗及面積(PPA) 及晶體管體技術(shù)為業(yè)界最先進(jìn)半導(dǎo)體邏輯制程技術(shù)，是繼5nm(N5) 制程后另一個(gè)全新世代制程。
值得注意的是，在N3之后，臺(tái)積電后續(xù)還會(huì)推出N3E，這是N3的增強(qiáng)版，它將在今年晚些時(shí)候推出。
