芝麻營養(yǎng)價值高，用途廣泛，其產(chǎn)品深受大眾喜食。特別是用芝麻加工的芝麻油，營養(yǎng)豐富，入口醇香，不但是別具風(fēng)味的調(diào)料，更是強身健體的滋補品。那么，芝麻好處多多，要如何栽培才能使其產(chǎn)量高呢？下面就
春芝麻如何高效栽培，做一臺詳細的講解，具體步驟如下：一：因地制宜，選擇良種芝麻地膜覆蓋后，有效生育期延長。
因此，適宜種植一些結(jié)蒴部位低、抗病性強、穩(wěn)產(chǎn)高產(chǎn)、抗旱耐澇、出油率高及增產(chǎn)潛力大的中晚熟優(yōu)良芝麻良種。只有選用中晚熟芝麻品種，才能充分利用生長季節(jié)，增大單位面積土地復(fù)種指數(shù)，提高芝麻的產(chǎn)量。
覆膜芝麻生長勢強，增產(chǎn)潛力大，且種植密度小，省工省時，因此，覆膜芝麻應(yīng)選用分枝型品種、植株高大的單桿型品種為宜。選用顏色白潤、顆粒飽滿，無其他殘、傷、病弱的優(yōu)良品種做春播芝麻的種子用。播種前1-2天在陽光下曬種，不能把種子直接放金屬器具或水泥地面上曬種，要放到簸箕上平攤曬種，免得種子被高溫灼傷。播種時要嚴(yán)格控制用種量，條播每畝以0.2-0.25公斤為宜，每穴5-6粒，深度不超過1.5厘米。若播量過多，出苗擁擠，間苗費工。
芝麻地膜覆蓋栽培的合理密度量：分枝型品種每畝6000-8000株，單稈型品種每畝10000株左右。二：推廣地膜覆蓋起壟種植，提高芝麻單產(chǎn)為充分發(fā)揮地膜栽培的除澇、防漬和防病效果，地膜芝麻必須實行壟作。根據(jù)地膜寬度確定廂寬，一般廂比地膜窄15厘米左右。將廂整平整細，土塊整碎，中央稍高于兩邊，呈龜背形，利于排水并揀除廂面前根茬和雜草，以防扎破地膜，并能使地膜與地面貼緊，有利于發(fā)揮地膜的作用。地膜覆蓋芝麻除要起壟種植外，還要做到廂溝、腰溝、地頭溝三溝配套，溝溝相通。一般溝寬27-33厘米，溝深17-20厘米。
地膜覆蓋栽培對膜的質(zhì)量要求不高，市場銷售的白色或黑色的透明地膜均可使用。但黑色地膜更有利于吸收陽光，保持地溫穩(wěn)定，同時能抑制雜草滋生。以選寬度為80-167厘米，厚度為0.006-0.015毫米的地膜為宜，一般每畝需地膜2-6公斤。
選擇黑色地膜一定要覆膜后打孔種植；選擇白色地膜可覆蓋后打孔種植，也可種后覆膜，待出苗后破膜放苗。覆膜時，將膜拉展鋪平緊貼地面，以防受風(fēng)后上下煽動，使地膜破裂或吹起，影響覆膜效果。同時將地膜四周埋入土中7厘米左右 ，并壓緊壓實。
為防止大風(fēng)揭膜，在覆蓋好的地膜上，每隔3-5米建一處防風(fēng)埂，一般埂底寬15厘米，高10厘米，橫跨覆蓋面。這樣即使某段地膜破裂進風(fēng)，由于有防風(fēng)埂陼截，其他地段灌不進風(fēng)，不至于把地膜全部揭起。覆膜時廂溝不鋪地膜，以利雨水或灌溉水能滲入廂面土壤中，增加廂面土壤的含水量，可滿足芝麻對水分的要求。
三：施足底肥，精細整地地膜覆蓋芝麻根系發(fā)達，生長旺盛，莖桿粗壯，根、葉生長量大，對肥水需求量較多。因此，地膜覆蓋栽培芝麻，應(yīng)選擇土質(zhì)深厚肥沃、保水保肥、上下通透、地勢高燥，排灌省事的
生茬地或輪作地、倒茬地塊來種植春芝麻。地膜覆蓋芝麻生育期相對較長，對養(yǎng)料的需求量較多，但地膜芝麻覆膜后，追肥困難。為了滿足芝麻正常生長發(fā)育對養(yǎng)料的需求，
在整地前要施足底肥。一般每畝施土雜肥2500-3500公斤，尿素15-20公斤、鈣鎂磷肥35-40公斤，缺鉀地塊補施硫酸鉀6-8公斤。
高產(chǎn)栽培條件下對肥料的要求除土雜肥外，每畝還應(yīng)施純氮8-13公斤、鉀5-7公斤，磷4-6公斤，即鉀比磷的比例為1.2：1：2。其中，50%的氮與全部磷鉀作底肥，50%的氮作追肥，并輔施硼肥、鋅肥等微肥或NEB菌肥、葉面肥等。由于地面覆蓋芝麻生育期長，在生育后期如遇脫肥現(xiàn)象可進行追肥。
天旱時，可隨水追肥；旱情不太嚴(yán)重時可用追肥槍追肥；同時，還可以對葉面進行防病噴葉面肥一同進行。
四：短期播種，合理密植，提高復(fù)種指數(shù)一般以當(dāng)?shù)氐販胤€(wěn)定在15度以上時為春芝麻的適播期。據(jù)測定，地膜覆蓋后，4月可使5厘米地溫提高5度左右，5月可提高4度左右，6月可提高3.5度左右。地膜覆蓋后，土壤的保溫效果也很好，據(jù)覆膜后土壤的高溫期可保持3小時左右，而未覆膜的只保持了1小時就會下降。而且，地膜覆蓋后，土壤日夜溫差較大，一般比不覆膜增加0.7-1.9度。鑒于地膜具有保墑提溫的作用，可適當(dāng)提前播種，播期可適當(dāng)提早到4月底5月初。
一般地膜栽培可以先蓋膜然后打孔播種，也可先播種后蓋膜，但以先播種后再蓋膜為宜。因為地膜春芝麻播種較早，春天氣候時冷時熱，地膜內(nèi)溫度比外界溫度高，先蓋膜后打孔播種，會因為芝麻喜溫的特性，不愿意從舒適的膜內(nèi)環(huán)境里“探出頭來”。
播種方式可采用條播或穴播，以條播為好，等行距種植。等行距種植的行距為40厘米左右，寬窄行種植時，寬行50厘米左右，窄行30厘米左右，株距為10-15厘米。
地膜覆蓋春芝麻 一般播種后4-5天、夏芝麻3-4天即可出苗，出苗后應(yīng)及時放苗。放苗應(yīng)選擇晴天10：00以前或16：00以后破膜放苗，以防高溫灼苗；陰天可以全天放苗。放苗時根據(jù)株距在苗頂上部的地膜上用刀片劃一“十”字形出苗孔，讓幼苗露出地膜即可，隨后再用細土將幼苗四周地膜壓緊壓實。每個放苗孔放2-3株幼苗，以防因個別死苗而造成缺苗。膜下多余的幼苗，膜內(nèi)高溫可將自然燙死。放苗應(yīng)做到見苗就收，分次放苗。
芝麻地膜覆蓋后，幼苗生長快，如果間苗、定苗不及時，易形成高腳苗。因此，覆膜芝麻要注意及早間、定苗。1對真葉期進行第一次間苗，2-3對真葉期進行第二次間苗，3-4對真葉期進行定苗。在定苗時，發(fā)現(xiàn)缺苗應(yīng)及時移苗補栽。五：化學(xué)除草，適時化控芝麻田最主要的雜草：
馬唐、馬齒莧、反枝莧、牛筋草、狗尾草、香附子、刺莧等。除雜草的防治方法主要用
人工防治 、機械防治、農(nóng)藥防治、生態(tài)防治和替代控制等。六：適時進行病蟲害防治【1】芝麻主要的地上蟲害有：蚜蟲 盲椿象、棉鈴蟲、薊馬、白粉虱、斜紋夜蛾、甜菜夜蛾、芝麻天蛾；地下蟲害有地老虎、金針蟲、螻蛄、蠐螬等。
防治這些蟲害的方法以農(nóng)業(yè)防治、人工誘殺及化學(xué)防治進行。【2】芝麻的主要病害：枯萎病、莖點枯病、葉斑病、立枯病、芝麻青枯病、白粉病、根腐病、白葉病、花葉病、芝麻黃葉病、變?nèi)~病等。
防治這些病害的方法以農(nóng)業(yè)防治、物理防治為主，化學(xué)防治為輔的原則進行。 綜上：春播芝麻要想產(chǎn)量高，就必須掌握以上6大步驟，才能讓種植的芝麻長勢喜人，結(jié)蒴多，產(chǎn)量高。以上就是“芝麻如何種植可以產(chǎn)量高？”的回答，希望供您參考。我是【留守傅姐】，如大家對本內(nèi)容有異議或有更好的建議，可在評論區(qū)留言，期待與你共商三農(nóng)事件，記得點個【關(guān)注】再走！
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