激光焊焊應(yīng)用在微電子封裝和組裝中已經(jīng)用于高密度引線表面貼裝器件的回流焊、熱敏感和靜電敏感器件的回流焊、選擇性再流焊、BGA 外引線的凸點制作、Flip chip 的芯片上凸點制作、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接等。
激光錫焊的優(yōu)點其特點非常顯著:只對連接部位局部加熱,對元器件本體沒有任何的熱影響;加熱速度和冷卻速度快,接頭組織細密、可靠性高;非接觸接式加熱;可根據(jù)元器件引線的類型實施不同的加熱參數(shù)配置以獲得一致的錫焊焊點質(zhì)量;可以進行實時質(zhì)量控制等。